창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8552TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8552TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8552TD | |
관련 링크 | TDA85, TDA8552TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-98.3-20-4 | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-98.3-20-4.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MD-G5 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MD-G5.pdf | |
![]() | C0805P103K5GSC | C0805P103K5GSC KEMET SMD | C0805P103K5GSC.pdf | |
![]() | AN6185FA-V | AN6185FA-V PAN QFP | AN6185FA-V.pdf | |
![]() | XCS30XLBGG256AKP | XCS30XLBGG256AKP XILINX BGA | XCS30XLBGG256AKP.pdf | |
![]() | MP4703. | MP4703. TOSHIBA SIP-12 | MP4703..pdf | |
![]() | HA2-2720/883 | HA2-2720/883 Intersil CAN | HA2-2720/883.pdf | |
![]() | 2501963-5 | 2501963-5 DLP BGA | 2501963-5.pdf | |
![]() | W9864G2GH-7-W | W9864G2GH-7-W WINBOND SMD or Through Hole | W9864G2GH-7-W.pdf | |
![]() | D151803-4970 | D151803-4970 ORIGINAL DIP40 | D151803-4970.pdf | |
![]() | M38503M4H626FP | M38503M4H626FP RENESAS SSOP42 | M38503M4H626FP.pdf | |
![]() | RF2325PCBA | RF2325PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2325PCBA.pdf |