창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPA60R380P6XKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx60R380P6 | |
PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ P6 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 3.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 320µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 877pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 31W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | PG-TO-220-FP | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP001017072 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPA60R380P6XKSA1 | |
관련 링크 | IPA60R380, IPA60R380P6XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | S8VS-24024BP | AC/DC CONVERTER 24V 240W | S8VS-24024BP.pdf | |
![]() | B78108T1182K | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 300 mOhm Max Axial | B78108T1182K.pdf | |
![]() | NTCLE213E3103FLT1 | NTC Thermistor 10k Bead | NTCLE213E3103FLT1.pdf | |
![]() | GM1008 | GM1008 TOSH SOP28 | GM1008.pdf | |
![]() | V560ME04-LF | V560ME04-LF Z-COMM SIP | V560ME04-LF.pdf | |
![]() | JAN2N1800 | JAN2N1800 IR SMD or Through Hole | JAN2N1800.pdf | |
![]() | MBM29DL163BE-90PFTN | MBM29DL163BE-90PFTN FUJI TSOP48 | MBM29DL163BE-90PFTN.pdf | |
![]() | IURC5361-3 | IURC5361-3 IDEA DIP | IURC5361-3.pdf | |
![]() | M29W800DTN6E | M29W800DTN6E STM TSOP-48 | M29W800DTN6E.pdf | |
![]() | U5020 | U5020 TFK SMD | U5020.pdf | |
![]() | 1000*54*38MM | 1000*54*38MM DX- SMD or Through Hole | 1000*54*38MM.pdf | |
![]() | CL05C050BBNC | CL05C050BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C050BBNC.pdf |