창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8002CG/--C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8002CG/--C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8002CG/--C1 | |
관련 링크 | TDA8002C, TDA8002CG/--C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL049F35IDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F35IDT.pdf | |
![]() | CPPC8LZ-A5B6-11.2896TS | 11.2896MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC8LZ-A5B6-11.2896TS.pdf | |
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![]() | CSACV33M8X51J-R0 | CSACV33M8X51J-R0 MURATA SMD-DIP | CSACV33M8X51J-R0.pdf | |
![]() | HM6-6617B-9 | HM6-6617B-9 HAR SMD or Through Hole | HM6-6617B-9.pdf | |
![]() | RC82562EZ | RC82562EZ INTEL BGA1515 | RC82562EZ.pdf | |
![]() | CR10-5622-FK | CR10-5622-FK ASJ Call | CR10-5622-FK.pdf | |
![]() | OTB-336(676R)-1.0-10 | OTB-336(676R)-1.0-10 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-336(676R)-1.0-10.pdf | |
![]() | NJM2199V-TE1 | NJM2199V-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2199V-TE1.pdf | |
![]() | T354L107M016AS | T354L107M016AS KEMET DIP | T354L107M016AS.pdf | |
![]() | 215CACAKB26FG RV530 XT | 215CACAKB26FG RV530 XT NVIDIA BGA | 215CACAKB26FG RV530 XT.pdf |