창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35155-0500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35155-0500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35155-0500 | |
| 관련 링크 | 35155-, 35155-0500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240KXAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240KXAAP.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D57R6V | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D57R6V.pdf | |
![]() | R6532A | R6532A R DIP | R6532A.pdf | |
![]() | PCK953BD/G-F | PCK953BD/G-F NXP AN | PCK953BD/G-F.pdf | |
![]() | TLP5221-4 | TLP5221-4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP5221-4.pdf | |
![]() | UTB01864S | UTB01864S UMEC SMD or Through Hole | UTB01864S.pdf | |
![]() | AD7541UQ | AD7541UQ AD DIP-18 | AD7541UQ.pdf | |
![]() | 9950-2305-23 | 9950-2305-23 AMP SMD or Through Hole | 9950-2305-23.pdf | |
![]() | CY62128BNLL-55SXI | CY62128BNLL-55SXI CYPRESS SOP | CY62128BNLL-55SXI.pdf | |
![]() | ADG467 | ADG467 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG467.pdf | |
![]() | TL5001CPSR. | TL5001CPSR. TI SOP-8 | TL5001CPSR..pdf | |
![]() | KM684000BLP-7(DIP32) | KM684000BLP-7(DIP32) SAMSUNG DIP32 | KM684000BLP-7(DIP32).pdf |