창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA5160HL/C1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA5160HL/C1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA5160HL/C1B | |
| 관련 링크 | TDA5160, TDA5160HL/C1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MBRTA80045L | DIODE SCHOTTKY 45V 400A 3TOWER | MBRTA80045L.pdf | ||
![]() | PMB7725HV1.353 | PMB7725HV1.353 infineon SMD or Through Hole | PMB7725HV1.353.pdf | |
![]() | 0805 22PJ 250V | 0805 22PJ 250V PDC 0805 22PJ 250V | 0805 22PJ 250V.pdf | |
![]() | SLA7026M-LF871 | SLA7026M-LF871 SANKEN ZIP-18 | SLA7026M-LF871.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FF896CGB | XC2VP30-5FF896CGB XILINX BGA | XC2VP30-5FF896CGB.pdf | |
![]() | LTC6104CMS8#PBF | LTC6104CMS8#PBF LINEAR MSOP8 | LTC6104CMS8#PBF.pdf | |
![]() | AM74LS377 | AM74LS377 AMD DIP | AM74LS377.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011-30I/SO | DSPIC30F4011-30I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4011-30I/SO.pdf | |
![]() | 203PJLA180 | 203PJLA180 NIEC MODULE | 203PJLA180.pdf | |
![]() | E5608-4EC062-L | E5608-4EC062-L PLUSE SMD or Through Hole | E5608-4EC062-L.pdf | |
![]() | KA7500BD/C | KA7500BD/C SEC SOP | KA7500BD/C.pdf | |
![]() | b39389k9656n201 | b39389k9656n201 EPCOS DIP | b39389k9656n201.pdf |