창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5447/BCAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5447/BCAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5447/BCAJC | |
| 관련 링크 | 5447/B, 5447/BCAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300KLPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300KLPAP.pdf | |
![]() | NSL12AWT1G | TRANS PNP 12V 2A SC-88 | NSL12AWT1G.pdf | |
![]() | 27C128-20/J | 27C128-20/J MICROCHIP DIP | 27C128-20/J.pdf | |
![]() | TF2-D0ACC | TF2-D0ACC EPCOS QFN | TF2-D0ACC.pdf | |
![]() | BF723 E-6327 | BF723 E-6327 SIEMENS SOT-223 | BF723 E-6327.pdf | |
![]() | IDT7202LA35SO | IDT7202LA35SO IDT SMD or Through Hole | IDT7202LA35SO.pdf | |
![]() | ESE22MV21 | ESE22MV21 PANASONIC SMD or Through Hole | ESE22MV21.pdf | |
![]() | STV9328 | STV9328 STM T0220-7 | STV9328.pdf | |
![]() | TC4S584F(TE85R) | TC4S584F(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F(TE85R).pdf | |
![]() | MICRO-SD 1GB TXT8030 PIV | MICRO-SD 1GB TXT8030 PIV ORIGINAL SMD or Through Hole | MICRO-SD 1GB TXT8030 PIV.pdf | |
![]() | RGE7210 | RGE7210 INTEL BGA | RGE7210.pdf |