창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3651AQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3651AQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3651AQ | |
| 관련 링크 | TDA36, TDA3651AQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R7CLXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7CLXAP.pdf | |
![]() | 7A24500120 | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A24500120.pdf | |
![]() | 742C163220JP | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 2506 | 742C163220JP.pdf | |
![]() | K4E640812D-TC50 | K4E640812D-TC50 SAMSUNG TSOP32P | K4E640812D-TC50.pdf | |
![]() | AD6-C111 | AD6-C111 SSOUSA DIP6 | AD6-C111.pdf | |
![]() | IR3Y38 | IR3Y38 ORIGINAL QFP | IR3Y38.pdf | |
![]() | 1XPBH2UEENAGX | 1XPBH2UEENAGX E-Switch SMD or Through Hole | 1XPBH2UEENAGX.pdf | |
![]() | KK55F-40 | KK55F-40 SANREX SMD or Through Hole | KK55F-40.pdf | |
![]() | 106740-4 | 106740-4 TE SMD or Through Hole | 106740-4.pdf | |
![]() | SB156 | SB156 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB156.pdf | |
![]() | C3225X7R105K | C3225X7R105K AT 25V | C3225X7R105K.pdf | |
![]() | MIC39100-2.5B | MIC39100-2.5B MICREL 3SOT-223 | MIC39100-2.5B.pdf |