창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-106740-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 106740-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 106740-4 | |
관련 링크 | 1067, 106740-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CFM14JA10M0 | RES 10M OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA10M0.pdf | |
![]() | SE623 | SE623 DENSO SMD or Through Hole | SE623.pdf | |
![]() | QCPL-302H | QCPL-302H AVAGO DIPSOP8 | QCPL-302H.pdf | |
![]() | GRM0335C1E5R6DD01 | GRM0335C1E5R6DD01 MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1E5R6DD01.pdf | |
![]() | lm4666sp | lm4666sp ns llp-14 | lm4666sp.pdf | |
![]() | 35238-0610 | 35238-0610 MOLEX SMD or Through Hole | 35238-0610.pdf | |
![]() | XPC7451RX8000E | XPC7451RX8000E MOT BGA | XPC7451RX8000E.pdf | |
![]() | LP38691SDX-1.8 | LP38691SDX-1.8 NS LLP-6 | LP38691SDX-1.8.pdf | |
![]() | KCB-04B1 | KCB-04B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | KCB-04B1.pdf | |
![]() | K7Z163685B-HC36 | K7Z163685B-HC36 SAMSUNG BGA | K7Z163685B-HC36.pdf | |
![]() | STR81045 | STR81045 SANKEN ZIP-5 | STR81045.pdf | |
![]() | XF300 | XF300 ORIGINAL DIP | XF300.pdf |