창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1516BQ/N2.112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1516BQ/N2.112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1516BQ/N2.112 | |
| 관련 링크 | TDA1516BQ, TDA1516BQ/N2.112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB30000D0HPQCC | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HPQCC.pdf | |
![]() | ERA-2APB6190X | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB6190X.pdf | |
![]() | RNCF1206DTT66K5 | RES SMD 66.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTT66K5.pdf | |
![]() | JS28F160B3TD70 | JS28F160B3TD70 INTEL TSOP | JS28F160B3TD70.pdf | |
![]() | TDB0723A | TDB0723A SIEMENS DIP 14 | TDB0723A.pdf | |
![]() | ND44780A00H | ND44780A00H HIAJ SSOP-80P | ND44780A00H.pdf | |
![]() | 4608X-101-561 | 4608X-101-561 BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-101-561.pdf | |
![]() | MB8431AP | MB8431AP FUJITSU DIP | MB8431AP.pdf | |
![]() | 54518-0802 | 54518-0802 MOLEX SMD or Through Hole | 54518-0802.pdf | |
![]() | DV35A 2 | DV35A 2 FANUC SIP16 | DV35A 2.pdf | |
![]() | P460LC | P460LC IR TO-247 | P460LC.pdf | |
![]() | PPCF8584-3*95 | PPCF8584-3*95 PHIL SMD | PPCF8584-3*95.pdf |