창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C309D3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C309D3GAC C0402C309D3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C309D3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C309, C0402C309D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AC-D2-33NB-27.000000T | OSC XO 3.3V 27MHZ NC | SIT3807AC-D2-33NB-27.000000T.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-R250-0003E2 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 5700K (5350K ~ 6100K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-R250-0003E2.pdf | |
![]() | CRCW1206180RJNTA | RES SMD 180 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206180RJNTA.pdf | |
![]() | EPF10K50VBC356-1 | EPF10K50VBC356-1 ALTERA BGA | EPF10K50VBC356-1.pdf | |
![]() | MAX4437EESA | MAX4437EESA MAXIM SOP8 | MAX4437EESA.pdf | |
![]() | ML63SD27MRG | ML63SD27MRG MDC SOT23-5 | ML63SD27MRG.pdf | |
![]() | TPSA156K006S0700 | TPSA156K006S0700 AVX SMD or Through Hole | TPSA156K006S0700.pdf | |
![]() | QL9 | QL9 BX/TJ SMD or Through Hole | QL9.pdf | |
![]() | BD561 | BD561 ON TO-126 | BD561.pdf | |
![]() | MC74HC541DTEL | MC74HC541DTEL ON SMD or Through Hole | MC74HC541DTEL.pdf | |
![]() | SD1H224M05011PA362 | SD1H224M05011PA362 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1H224M05011PA362.pdf | |
![]() | SO3906 | SO3906 SGS SOT-23 | SO3906.pdf |