창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA12165H/N313 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA12165H/N313 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA12165H/N313 | |
| 관련 링크 | TDA12165, TDA12165H/N313 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS3-15.000MHZ-D4Y-T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-15.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | SDE0604A-470M | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.25A 370 mOhm Max Nonstandard | SDE0604A-470M.pdf | |
![]() | 2510R-20H | 680nH Unshielded Inductor 475mA 210 mOhm Max 2-SMD | 2510R-20H.pdf | |
![]() | RPV304703 | RPV304703 ERICSSON SMD or Through Hole | RPV304703.pdf | |
![]() | HP32W561MRAS6 | HP32W561MRAS6 HIT DIP | HP32W561MRAS6.pdf | |
![]() | 100YXF3R3M5*11 | 100YXF3R3M5*11 ORIGINAL DIP | 100YXF3R3M5*11.pdf | |
![]() | 1GG3-4202 | 1GG3-4202 AGL NEW | 1GG3-4202.pdf | |
![]() | MCF5407FT162/1K90A | MCF5407FT162/1K90A FREESCALE QFP | MCF5407FT162/1K90A.pdf | |
![]() | H23K5 | H23K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | H23K5.pdf | |
![]() | N80C196KC-120 | N80C196KC-120 INTEL DIP | N80C196KC-120.pdf | |
![]() | CHG-1006-001010-KEP | CHG-1006-001010-KEP M/WSI SMD or Through Hole | CHG-1006-001010-KEP.pdf | |
![]() | EDZ 8.2B | EDZ 8.2B ROHM SOD523 | EDZ 8.2B.pdf |