창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA1026AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA1026AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA1026AP | |
관련 링크 | TDA10, TDA1026AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y000750R0000T9L | RES 50 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000750R0000T9L.pdf | |
![]() | CC1131IRHBRG4Q1 | Automotive, AEC-Q100 RF Receiver FSK, GFSK, MSK, ASK, OOK 310MHz ~ 348MHz, 387MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz -111dBm 250kbps PCB, Surface Mount 32-VQFN (5x5) | CC1131IRHBRG4Q1.pdf | |
![]() | HZU36B(36V) | HZU36B(36V) HITACHI SMD DIP | HZU36B(36V).pdf | |
![]() | 33996000 | 33996000 M SMD or Through Hole | 33996000.pdf | |
![]() | XC2VP20-6FGG676I | XC2VP20-6FGG676I XILINX BGA | XC2VP20-6FGG676I.pdf | |
![]() | CD54AC14F3A | CD54AC14F3A TI CDIP14 | CD54AC14F3A.pdf | |
![]() | 87C54X2LC | 87C54X2LC INTEL PLCC | 87C54X2LC.pdf | |
![]() | R25-1001302 | R25-1001302 HARWIN SMD or Through Hole | R25-1001302.pdf | |
![]() | UL3239-24# 305M/ | UL3239-24# 305M/ ORIGINAL SMD or Through Hole | UL3239-24# 305M/.pdf | |
![]() | RT9819D-27PVL | RT9819D-27PVL RICHTEK SOT-23-3 | RT9819D-27PVL.pdf | |
![]() | MC-7888 | MC-7888 NEC SMD or Through Hole | MC-7888.pdf | |
![]() | NRC100J331TRF | NRC100J331TRF NICCOMPONENTS SMTThickFilmChip | NRC100J331TRF.pdf |