창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DEC26LC32-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DEC26LC32-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DEC26LC32-3 | |
관련 링크 | DEC26L, DEC26LC32-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESH107M025AE3AA | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ESH107M025AE3AA.pdf | |
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![]() | RNF14DTD40K2 | RES 40.2K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD40K2.pdf | |
RSMF12FT97R6 | RES MO 1/2W 97.6OHM 1% AXL | RSMF12FT97R6.pdf | ||
![]() | M56700FP | M56700FP MIT QFP | M56700FP.pdf | |
![]() | TMP47C400RF-J274 | TMP47C400RF-J274 TOSHIBA QFP | TMP47C400RF-J274.pdf | |
![]() | K7P323666M-HC25 | K7P323666M-HC25 SAMSUNG BGA | K7P323666M-HC25.pdf | |
![]() | SLSNNGA825TS | SLSNNGA825TS SAMSUNG ROHS | SLSNNGA825TS.pdf | |
![]() | AS-0603PGA2 | AS-0603PGA2 Alder SMD or Through Hole | AS-0603PGA2.pdf | |
![]() | IC90DB206CF | IC90DB206CF ICS SMD or Through Hole | IC90DB206CF.pdf | |
![]() | DG508BEWE | DG508BEWE MAXIM SOP | DG508BEWE.pdf | |
![]() | MP6K11 | MP6K11 ROHM MPT6 | MP6K11.pdf |