창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD8253/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD8253/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD8253/B | |
관련 링크 | TD82, TD8253/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206SFF500F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 5A 32VDC 1206 | 1206SFF500F/32-2.pdf | |
![]() | FXO-HC736R-250 | 250MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | FXO-HC736R-250.pdf | |
![]() | PHP00603E3090BBT1 | RES SMD 309 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3090BBT1.pdf | |
![]() | CRCW08053R16FKTA | RES SMD 3.16 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R16FKTA.pdf | |
![]() | AI-4605-9 | AI-4605-9 HAR DIP | AI-4605-9.pdf | |
![]() | MAX2992GCB | MAX2992GCB MAXIM LQFP | MAX2992GCB.pdf | |
![]() | HY62V8100ALT1-10 | HY62V8100ALT1-10 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62V8100ALT1-10.pdf | |
![]() | PIC24HJ12GP202TE/ML | PIC24HJ12GP202TE/ML Microchip SMD or Through Hole | PIC24HJ12GP202TE/ML.pdf | |
![]() | XNMP4370103 | XNMP4370103 ST SSOP-28 | XNMP4370103.pdf | |
![]() | APT8052BLLG | APT8052BLLG APTMICROSEMI TO-247 B | APT8052BLLG.pdf | |
![]() | M36L0T7060T3ZAQF-F | M36L0T7060T3ZAQF-F MICRON SMD or Through Hole | M36L0T7060T3ZAQF-F.pdf | |
![]() | SMB5927BT3G | SMB5927BT3G ON SMD or Through Hole | SMB5927BT3G.pdf |