창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KL-GY4*3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KL-GY4*3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KL-GY4*3 | |
관련 링크 | KL-G, KL-GY4*3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW06032K21DHEAP | RES SMD 2.21KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06032K21DHEAP.pdf | |
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![]() | MCP103T-475E/TT | MCP103T-475E/TT Microchip SMD or Through Hole | MCP103T-475E/TT.pdf | |
![]() | UPD6464CS-001 | UPD6464CS-001 NEC DIP | UPD6464CS-001.pdf | |
![]() | BQ8020DBT-T | BQ8020DBT-T TI SSOP-38 | BQ8020DBT-T.pdf | |
![]() | EBMS160808H680 | EBMS160808H680 Bing-ri SMD | EBMS160808H680.pdf | |
![]() | SN75LBC180AP | SN75LBC180AP TI DIP14 | SN75LBC180AP.pdf |