창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD62555P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD62555P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD62555P | |
관련 링크 | TD62, TD62555P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGX2E681MELC25 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2E681MELC25.pdf | |
![]() | T494X336M025AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X336M025AT.pdf | |
![]() | MLG0603S11NHTD25 | 11nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S11NHTD25.pdf | |
![]() | RS2DA-TR | RS2DA-TR FAIR DO214AC | RS2DA-TR .pdf | |
![]() | HC5509I/PSAW | HC5509I/PSAW MICROCHIP DIP | HC5509I/PSAW.pdf | |
![]() | P080CH02CH0 | P080CH02CH0 WESTCODE Module | P080CH02CH0.pdf | |
![]() | 16DSY610 | 16DSY610 INTERSIL QFN | 16DSY610.pdf | |
![]() | TAP337M006 | TAP337M006 AVX SMD or Through Hole | TAP337M006.pdf | |
![]() | TCV7101 | TCV7101 TOSHIBA PS-8 | TCV7101.pdf | |
![]() | MAX494MJD | MAX494MJD MAXIM SMD or Through Hole | MAX494MJD.pdf | |
![]() | H4M25RA29EFM44 | H4M25RA29EFM44 Tyco con | H4M25RA29EFM44.pdf |