창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCS552G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCS552G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCS552G | |
| 관련 링크 | TCS5, TCS552G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | K4H281638E-TLC4 | K4H281638E-TLC4 SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TLC4.pdf | |
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![]() | MAX1329BETL | MAX1329BETL MAXIM TQFN-40 | MAX1329BETL.pdf | |
![]() | MB89665RPF-GT-189-BND | MB89665RPF-GT-189-BND FUJITSU QFP | MB89665RPF-GT-189-BND.pdf | |
![]() | CM825C54-10 | CM825C54-10 H SOP | CM825C54-10.pdf | |
![]() | LQN6C1R0M01L | LQN6C1R0M01L MURATA SMD or Through Hole | LQN6C1R0M01L.pdf |