창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP10C3F388C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP10C3F388C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP10C3F388C | |
| 관련 링크 | LFXP10C, LFXP10C3F388C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1111D241KXLAT | 240pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.117" L x 0.110" W(2.98mm x 2.79mm) | VJ1111D241KXLAT.pdf | |
![]() | RE030005 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | RE030005.pdf | |
![]() | FMP300JR-73-1R | RES 1 OHM 3W 5% AXIAL | FMP300JR-73-1R.pdf | |
![]() | 5357ET | 5357ET AKM SSOP | 5357ET.pdf | |
![]() | LM6413109 | LM6413109 NSC DIP-8 | LM6413109.pdf | |
![]() | TLV2332ID | TLV2332ID TI SOP | TLV2332ID.pdf | |
![]() | APM3023NV | APM3023NV ANPEC SOT-223 | APM3023NV .pdf | |
![]() | MAX17077AETM+TW | MAX17077AETM+TW MAXIM SMD or Through Hole | MAX17077AETM+TW.pdf | |
![]() | BUK7909-75ATE,127 | BUK7909-75ATE,127 NXP SOT263 | BUK7909-75ATE,127.pdf | |
![]() | SFH85SD | SFH85SD ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH85SD.pdf | |
![]() | 49G8038ESD | 49G8038ESD IBM QFP | 49G8038ESD.pdf | |
![]() | NS601627 | NS601627 SWAP SMD-16 | NS601627.pdf |