창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCR1206L30R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCR Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1623707-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TCR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 6-1623707-1 6-1623707-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCR1206L30R | |
| 관련 링크 | TCR120, TCR1206L30R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-73-18E-50.00000D | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT1602BI-73-18E-50.00000D.pdf | |
![]() | ISL59110IEZ-T7R5235 | ISL59110IEZ-T7R5235 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL59110IEZ-T7R5235.pdf | |
![]() | PK-50V222MK8 | PK-50V222MK8 ELNA DIP | PK-50V222MK8.pdf | |
![]() | TL3472CDR(p/b) | TL3472CDR(p/b) TI SOP | TL3472CDR(p/b).pdf | |
![]() | TC331RKFB-P10 | TC331RKFB-P10 BROADCOM BGA | TC331RKFB-P10.pdf | |
![]() | 0679-0-15-01-30-14-10-0 | 0679-0-15-01-30-14-10-0 MILL-MAX StraightReceptacle | 0679-0-15-01-30-14-10-0.pdf | |
![]() | DW84C3V0NND03 | DW84C3V0NND03 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C3V0NND03.pdf | |
![]() | TL16CRK600APJM | TL16CRK600APJM TI QFP | TL16CRK600APJM.pdf | |
![]() | H600181G1 | H600181G1 UNKNOWN SMD or Through Hole | H600181G1.pdf | |
![]() | HW-V5-ML506-UNI-G-J | HW-V5-ML506-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-V5-ML506-UNI-G-J.pdf | |
![]() | DAC-HF12BMC/BMM | DAC-HF12BMC/BMM ORIGINAL DIP24 | DAC-HF12BMC/BMM.pdf | |
![]() | IMP1817-10-T | IMP1817-10-T IMP SOT23-3 | IMP1817-10-T.pdf |