창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMF-4D-020200-29-10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMF-4D-020200-29-10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMF-4D-020200-29-10P | |
| 관련 링크 | AMF-4D-02020, AMF-4D-020200-29-10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1847610315P2 | 10µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1847610315P2.pdf | |
![]() | T491B106K010AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B106K010AT.pdf | |
![]() | 170M6512-AM | FUSE 800A 690V 3GN/50 AR UC | 170M6512-AM.pdf | |
![]() | TY9000A000JMGF | TY9000A000JMGF LGEYT BGA | TY9000A000JMGF.pdf | |
![]() | HPN0G821MB08 | HPN0G821MB08 HICON/HIT DIP | HPN0G821MB08.pdf | |
![]() | LLK1H103MHSB | LLK1H103MHSB NICHICON DIP | LLK1H103MHSB.pdf | |
![]() | ACB3216M4-060-T | ACB3216M4-060-T TDK SMD | ACB3216M4-060-T.pdf | |
![]() | 235023010473- | 235023010473- YAGEO SMD | 235023010473-.pdf | |
![]() | AD8519AR | AD8519AR AD SOP-8 | AD8519AR.pdf | |
![]() | BCM6348SKFBG P20 | BCM6348SKFBG P20 BROADCOM BGA | BCM6348SKFBG P20.pdf | |
![]() | 60ED2003255 | 60ED2003255 PHI QFP | 60ED2003255.pdf | |
![]() | S3C72H8XZ0-QT88 | S3C72H8XZ0-QT88 SAMSUNG 64QFP | S3C72H8XZ0-QT88.pdf |