창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCR0805N330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCR Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TCR, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330k | |
허용 오차 | 0%, -10% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1-1623707-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCR0805N330K | |
관련 링크 | TCR0805, TCR0805N330K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F40623ITT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623ITT.pdf | |
![]() | RC0603FR-0762KL | RES SMD 62K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0762KL.pdf | |
![]() | VTS-2 | VTS-2 N/A SMD or Through Hole | VTS-2.pdf | |
![]() | TLC5001CDR | TLC5001CDR TI SOP8 | TLC5001CDR.pdf | |
![]() | FBL-00-197 | FBL-00-197 UNI DO-5 | FBL-00-197.pdf | |
![]() | BZX84C5V1(5.1V/23) | BZX84C5V1(5.1V/23) ON SOT23-3 | BZX84C5V1(5.1V/23).pdf | |
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![]() | PCKWK | PCKWK TYCO SMD or Through Hole | PCKWK.pdf | |
![]() | 5-146281-5 | 5-146281-5 AMP SMD or Through Hole | 5-146281-5.pdf | |
![]() | PM30-48TO3-12-12-2272 | PM30-48TO3-12-12-2272 ASTEC SMD or Through Hole | PM30-48TO3-12-12-2272.pdf | |
![]() | ATV7B-BLO-TOP-LOT15 | ATV7B-BLO-TOP-LOT15 INTEL QFP BGA | ATV7B-BLO-TOP-LOT15.pdf | |
![]() | 74LVC1G66GV,125 | 74LVC1G66GV,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G66GV,125.pdf |