창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KRA226M/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KRA226M/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KRA226M/P | |
| 관련 링크 | KRA22, KRA226M/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237541301 | 300pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237541301.pdf | |
![]() | STF1045C | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V ITO220 | STF1045C.pdf | |
![]() | AF122-FR-07249KL | RES ARRAY 2 RES 249K OHM 0404 | AF122-FR-07249KL.pdf | |
![]() | M53130N | M53130N NSC DIP-18 | M53130N.pdf | |
![]() | BU2008 | BU2008 GS SMD or Through Hole | BU2008.pdf | |
![]() | SG-8002JC/10.5*5.8 | SG-8002JC/10.5*5.8 EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JC/10.5*5.8.pdf | |
![]() | MCP3208-BI/P | MCP3208-BI/P MICROCHIP DIP16 | MCP3208-BI/P.pdf | |
![]() | FF50R06KF | FF50R06KF EUPEC SMD or Through Hole | FF50R06KF.pdf | |
![]() | TLE7272-2D | TLE7272-2D infenon PG-TO252-5 | TLE7272-2D.pdf | |
![]() | LTC2637IMS-HMX8#PBF | LTC2637IMS-HMX8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2637IMS-HMX8#PBF.pdf | |
![]() | MT48H32M16LFBF-75AT | MT48H32M16LFBF-75AT MICRON FBGA | MT48H32M16LFBF-75AT.pdf | |
![]() | RSM1FB10-OHM-JL2 | RSM1FB10-OHM-JL2 NOBLE SMD or Through Hole | RSM1FB10-OHM-JL2.pdf |