창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCON30.2F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCON30.2F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCON30.2F | |
| 관련 링크 | TCON3, TCON30.2F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C225K5RALTU | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C225K5RALTU.pdf | |
![]() | TAJD336K016K | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD336K016K.pdf | |
![]() | HM78L15 | HM78L15 MITSUMI NULL | HM78L15.pdf | |
![]() | BLS3135-20 | BLS3135-20 PHILIPS SMD or Through Hole | BLS3135-20.pdf | |
![]() | DSP56002PV | DSP56002PV FREESCAL QFP | DSP56002PV.pdf | |
![]() | KM23C2000G | KM23C2000G SAMSUNG SOP-7.2-32P | KM23C2000G.pdf | |
![]() | L101C471 | L101C471 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L101C471.pdf | |
![]() | GPCL170A-002A-C | GPCL170A-002A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPCL170A-002A-C.pdf | |
![]() | TDA8595TH | TDA8595TH PHI HSSOP-36 | TDA8595TH.pdf | |
![]() | AERO4210HN1UM | AERO4210HN1UM STM QFN | AERO4210HN1UM.pdf | |
![]() | LQH31CN470J03L | LQH31CN470J03L MURATA SMD | LQH31CN470J03L.pdf | |
![]() | PCD5008H/F1 | PCD5008H/F1 PHI SMD or Through Hole | PCD5008H/F1.pdf |