창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD61164F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD61164F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD61164F1 | |
| 관련 링크 | UPD611, UPD61164F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRB07237RL | RES SMD 237 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07237RL.pdf | |
![]() | B82422T1472K | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422T1472K.pdf | |
![]() | TRA4703 | 480MHz Dome RF Antenna 470MHz ~ 490MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | TRA4703.pdf | |
![]() | ESW278M010AL4AA | ESW278M010AL4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW278M010AL4AA.pdf | |
![]() | XCV150TM FG456AFP | XCV150TM FG456AFP XILINX BGA | XCV150TM FG456AFP.pdf | |
![]() | M27C256B-150F1 | M27C256B-150F1 ST DIP | M27C256B-150F1.pdf | |
![]() | C16 PH | C16 PH PHILIPS SOD66(DO41) | C16 PH.pdf | |
![]() | B41858-C8188-M000 | B41858-C8188-M000 EPCOS DIP | B41858-C8188-M000.pdf | |
![]() | LGHK06031N0S-T 0201 | LGHK06031N0S-T 0201 TAIYOU SMD or Through Hole | LGHK06031N0S-T 0201.pdf | |
![]() | SBCL1N | SBCL1N FREESCALE SMD or Through Hole | SBCL1N.pdf | |
![]() | GP5001 | GP5001 Gammacomm SOT23-3 | GP5001.pdf | |
![]() | PV36Y501C01 | PV36Y501C01 MURATA SMD or Through Hole | PV36Y501C01.pdf |