창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCN75-3.3MOA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide TCN75 Development Tools Catalog | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 8 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±3°C | |
| 테스트 조건 | 25°C ~ 100°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 158-1004 158-1004-ND TCN7533MOA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCN75-3.3MOA | |
| 관련 링크 | TCN75-3, TCN75-3.3MOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| UUD1C331MNL1GS | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUD1C331MNL1GS.pdf | ||
![]() | ZMM3Z20V | ZMM3Z20V ST SMD or Through Hole | ZMM3Z20V.pdf | |
![]() | ASM5418805T-2408 | ASM5418805T-2408 TDK SMD or Through Hole | ASM5418805T-2408.pdf | |
![]() | SZ6515 | SZ6515 EIC SMB(DO-214AA) | SZ6515.pdf | |
![]() | 240PAM140 | 240PAM140 IR SMD or Through Hole | 240PAM140.pdf | |
![]() | CR1/4-1R5JV | CR1/4-1R5JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/4-1R5JV.pdf | |
![]() | WM8996 | WM8996 ORIGINAL SMD or Through Hole | WM8996.pdf | |
![]() | ZS9742AKE4 | ZS9742AKE4 ORIGINAL QFP | ZS9742AKE4.pdf | |
![]() | BU12102-06 | BU12102-06 ORIGINAL SSOP | BU12102-06.pdf | |
![]() | H64F3644HV | H64F3644HV HITACHI QFP | H64F3644HV.pdf |