창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP3013-150K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP3013-150K-RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP3013-150K-RC | |
관련 링크 | SMP3013-1, SMP3013-150K-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26033CLT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CLT.pdf | |
![]() | F5009M | F5009M N/A SOP-8 | F5009M.pdf | |
![]() | ST34C87IP | ST34C87IP EXAR DIP | ST34C87IP.pdf | |
![]() | D2209N22 | D2209N22 EUPEC SMD or Through Hole | D2209N22.pdf | |
![]() | 7MBR15SA-12 | 7MBR15SA-12 infineon SMD or Through Hole | 7MBR15SA-12.pdf | |
![]() | 25LC080CT-I/MNY | 25LC080CT-I/MNY Microchip 8-TDFN | 25LC080CT-I/MNY.pdf | |
![]() | NAND512W3A2BZB6E | NAND512W3A2BZB6E NUMONYX FBGA | NAND512W3A2BZB6E.pdf | |
![]() | MA506.20.000MABB | MA506.20.000MABB EPSON SMD or Through Hole | MA506.20.000MABB.pdf | |
![]() | TD46N08LOF | TD46N08LOF EUPEC SMD or Through Hole | TD46N08LOF.pdf | |
![]() | SN74LDC1G04DCKR | SN74LDC1G04DCKR TEXAS SMD or Through Hole | SN74LDC1G04DCKR.pdf | |
![]() | POMAP5910CGZG2 | POMAP5910CGZG2 TI BGA | POMAP5910CGZG2.pdf |