창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCMIC106BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCMIC106BT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCMIC106BT | |
| 관련 링크 | TCMIC1, TCMIC106BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2E271MELZ | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2E271MELZ.pdf | ||
![]() | GRM219D71A475KE15D | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219D71A475KE15D.pdf | |
![]() | 416F300XXADR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXADR.pdf | |
![]() | 416F44035CLR | 44MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CLR.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX7680 | RES SMD 768 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX7680.pdf | |
![]() | HEDR-8000#2K0 | HEDR-8000#2K0 Agilent SMD | HEDR-8000#2K0.pdf | |
![]() | 10UF 20V C | 10UF 20V C AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 10UF 20V C.pdf | |
![]() | S1761-46R | S1761-46R HARWIN SMD or Through Hole | S1761-46R.pdf | |
![]() | XQ2V3000-4BF957N | XQ2V3000-4BF957N XILINX BGA | XQ2V3000-4BF957N.pdf | |
![]() | EMB9 G8 T2R | EMB9 G8 T2R ROHM EMT6 | EMB9 G8 T2R.pdf | |
![]() | SWC-IB7420 | SWC-IB7420 ORIGINAL SMD or Through Hole | SWC-IB7420.pdf | |
![]() | CR0138 | CR0138 CR DIP-16 | CR0138.pdf |