창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2E271MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.18A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2753 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2E271MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2E27, LGU2E271MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z2182QGT5 | RES SMD 21.8KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2182QGT5.pdf | |
![]() | 1DDD381BB-C33 | 1DDD381BB-C33 ROGERS BGA | 1DDD381BB-C33.pdf | |
![]() | V-52CLC-16 | V-52CLC-16 VIRATA QFP | V-52CLC-16.pdf | |
![]() | 0F0076-2 | 0F0076-2 OSRAM SOP20 | 0F0076-2.pdf | |
![]() | 2SK1580-T1B | 2SK1580-T1B NEC SOT-323 | 2SK1580-T1B.pdf | |
![]() | AF7501 | AF7501 P-TWO SMD or Through Hole | AF7501.pdf | |
![]() | ISP2032A/VE | ISP2032A/VE LATTICE QFP | ISP2032A/VE.pdf | |
![]() | NE819M13-T1-A | NE819M13-T1-A NEC SMD or Through Hole | NE819M13-T1-A.pdf | |
![]() | RLM25FECMR010 | RLM25FECMR010 TAI-TECH SMD | RLM25FECMR010.pdf | |
![]() | F016B3TA | F016B3TA INTEL BGA | F016B3TA.pdf | |
![]() | PST8217UR | PST8217UR MITSUMI SC-82 | PST8217UR.pdf | |
![]() | H11AX3212 | H11AX3212 INTERSIL DIP-6 | H11AX3212.pdf |