창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-65863-134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 65863-134 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 65863-134 | |
| 관련 링크 | 65863, 65863-134 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC394MAT2A | 0.39µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC394MAT2A.pdf | |
![]() | Y1630556R000T0R | RES SMD 556 OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y1630556R000T0R.pdf | |
![]() | PPT2-0300DWR2VS | Pressure Sensor ±300 PSI (±2068.43 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0300DWR2VS.pdf | |
![]() | IBM0436A11QLAA-4 | IBM0436A11QLAA-4 IBM SMD or Through Hole | IBM0436A11QLAA-4.pdf | |
![]() | M35P08-MN3TP/S | M35P08-MN3TP/S ST SMD or Through Hole | M35P08-MN3TP/S.pdf | |
![]() | BFG | BFG Taychipst DO-214AB | BFG.pdf | |
![]() | PT8915 | PT8915 PTC SOP28 | PT8915.pdf | |
![]() | LJ13-00934A | LJ13-00934A SAMSUNG BGA | LJ13-00934A.pdf | |
![]() | AL80614 | AL80614 ST ZDIP11 | AL80614.pdf | |
![]() | MC9816 | MC9816 MOTOROLA DIP | MC9816.pdf | |
![]() | OPA356U | OPA356U BB/TI SOP | OPA356U.pdf | |
![]() | SMBJ5334B | SMBJ5334B MCC HSMB | SMBJ5334B.pdf |