창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCJR226M006R0500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCJ Series | |
주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.081" L x 0.051" W(2.05mm x 1.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 478-9476-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCJR226M006R0500 | |
관련 링크 | TCJR226M0, TCJR226M006R0500 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
SR211C473KAA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C473KAA.pdf | ||
WKP472MCPSLQKR | 4700pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | WKP472MCPSLQKR.pdf | ||
CPF0603F110KC1 | RES SMD 110K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F110KC1.pdf | ||
MFR-25FBF52-274K | RES 274K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-274K.pdf | ||
MR62318A-9 (T0810-TCQ) | MR62318A-9 (T0810-TCQ) ATMEL SSOP-16 | MR62318A-9 (T0810-TCQ).pdf | ||
GMS81608-HC022 | GMS81608-HC022 HYNIX DIP | GMS81608-HC022.pdf | ||
ICF-318-T-O-TR | ICF-318-T-O-TR SAMTEC ORIGINAL | ICF-318-T-O-TR.pdf | ||
SCW1643US-50 | SCW1643US-50 STANLEY PB-FREE | SCW1643US-50.pdf | ||
DF15(0.8)-50DS-0.65V | DF15(0.8)-50DS-0.65V HRS SMD or Through Hole | DF15(0.8)-50DS-0.65V.pdf | ||
DAC0854CIWM | DAC0854CIWM NS SOP | DAC0854CIWM.pdf | ||
K7P323666M-HC30T00 | K7P323666M-HC30T00 SAMSUNG BGA119 | K7P323666M-HC30T00.pdf | ||
PQ2864-200 | PQ2864-200 SEEQ DIP | PQ2864-200.pdf |