창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UG80960HD80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UG80960HD80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UG80960HD80 | |
관련 링크 | UG8096, UG80960HD80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR04E200JPDR | CMR MICA | CMR04E200JPDR.pdf | |
![]() | 416F370XXCDR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCDR.pdf | |
![]() | VS-P101W | SCR HY-BRIDGE 400V 25A PACE-PAK | VS-P101W.pdf | |
![]() | POE800A | POE800A CQ SMD-DIP | POE800A.pdf | |
![]() | FQB160MA20 | FQB160MA20 fsc SMD or Through Hole | FQB160MA20.pdf | |
![]() | LANai-7.2 | LANai-7.2 Myricom BGA | LANai-7.2.pdf | |
![]() | M30624MGP-A36GP | M30624MGP-A36GP MIT QFP | M30624MGP-A36GP.pdf | |
![]() | CEU6031AL | CEU6031AL CET TO-252 | CEU6031AL.pdf | |
![]() | UPD16434G-010-12 | UPD16434G-010-12 NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD16434G-010-12.pdf | |
![]() | KTF251B333M31NLT00 | KTF251B333M31NLT00 NIPPON SMD | KTF251B333M31NLT00.pdf | |
![]() | 1008-0.022UH | 1008-0.022UH TDK SMD or Through Hole | 1008-0.022UH.pdf |