창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJE685M063R0150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 478-9469-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJE685M063R0150 | |
| 관련 링크 | TCJE685M0, TCJE685M063R0150 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0716R9L.pdf | |
![]() | RG1608V-181-B-T5 | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-181-B-T5.pdf | |
![]() | STD-2000-0.47-44 | STD-2000-0.47-44 EACO SMD or Through Hole | STD-2000-0.47-44.pdf | |
![]() | 30200301 | 30200301 FCIMVL SMD or Through Hole | 30200301.pdf | |
![]() | AD3811A | AD3811A AD SOP8 | AD3811A.pdf | |
![]() | 2SA1362-GR(T5LHIN0)T | 2SA1362-GR(T5LHIN0)T TOSHIBA SOT23 | 2SA1362-GR(T5LHIN0)T.pdf | |
![]() | RL56CSWV/3 | RL56CSWV/3 CONEXANT BGA | RL56CSWV/3.pdf | |
![]() | PIC18F97J60-I/PF3 | PIC18F97J60-I/PF3 MICROCHIP QFPDIP | PIC18F97J60-I/PF3.pdf | |
![]() | APL5601-10VI | APL5601-10VI ANPEC SOT223 | APL5601-10VI.pdf | |
![]() | HM021 | HM021 MIT SMD or Through Hole | HM021.pdf | |
![]() | D6303C11CQC | D6303C11CQC MOT QFP | D6303C11CQC.pdf | |
![]() | 63YXG560M16X20 | 63YXG560M16X20 RUBYCON DIP | 63YXG560M16X20.pdf |