창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT32N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFH/IXFT(30,32)N50 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 32A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 300nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5700pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT32N50 | |
| 관련 링크 | IXFT3, IXFT32N50 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | 293D336X06R3C2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D336X06R3C2TE3.pdf | |
![]() | 402F2701XIDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XIDR.pdf | |
![]() | RCP1206B240RGED | RES SMD 240 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B240RGED.pdf | |
![]() | SC006M0150AZF-0511 | SC006M0150AZF-0511 YAGEO DIP | SC006M0150AZF-0511.pdf | |
![]() | TLV70033DCKR TEL:82766440 | TLV70033DCKR TEL:82766440 TI SC70-5 | TLV70033DCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | CML4532-1R0K | CML4532-1R0K MAGIC SMD | CML4532-1R0K.pdf | |
![]() | OPA4684IDG4 | OPA4684IDG4 TI SMD or Through Hole | OPA4684IDG4.pdf | |
![]() | C11CF9R1C8ZXL | C11CF9R1C8ZXL DLI SMD or Through Hole | C11CF9R1C8ZXL.pdf | |
![]() | TS941ID | TS941ID ST SO-8 | TS941ID.pdf | |
![]() | PI5V332WE | PI5V332WE PERICOM SMD or Through Hole | PI5V332WE.pdf | |
![]() | RT2561STDA | RT2561STDA RALINK SMD or Through Hole | RT2561STDA.pdf |