창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1E475M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA1E475M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA1E, TCFGA1E475M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D100FXBAJ | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100FXBAJ.pdf | |
![]() | BFC238554272 | 2700pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238554272.pdf | |
| CLF12555T-221M-D | 220µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 444 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-221M-D.pdf | ||
![]() | W4000L197 | 1.575GHz GPS Module RF Antenna 1.5dBi Connector, FME Male Adhesive | W4000L197.pdf | |
![]() | CR21112JT | CR21112JT KYOCERA SMD or Through Hole | CR21112JT.pdf | |
![]() | MS1480 | MS1480 MSC SMD or Through Hole | MS1480.pdf | |
![]() | NSR2R2M35V3X5F | NSR2R2M35V3X5F NICCOMP DIP | NSR2R2M35V3X5F.pdf | |
![]() | R280560 | R280560 RAD SMD or Through Hole | R280560.pdf | |
![]() | SBK321611T-900Y-N | SBK321611T-900Y-N YAGEO SMD or Through Hole | SBK321611T-900Y-N.pdf | |
![]() | NF5600D-A2 | NF5600D-A2 NVIDIA BGA | NF5600D-A2.pdf | |
![]() | 1206224K 25V | 1206224K 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206224K 25V.pdf |