창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-262-CU/F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-262-CU/F2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-262-CU/F2 | |
| 관련 링크 | VI-262-, VI-262-CU/F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50YXA2200MCC16X35.5 | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 50YXA2200MCC16X35.5.pdf | |
![]() | C1005C0G1HR75B050BA | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1HR75B050BA.pdf | |
![]() | MB8287-25SK | MB8287-25SK FUJ DIP | MB8287-25SK.pdf | |
![]() | HSDL3600-007 | HSDL3600-007 ORIGINAL SOP | HSDL3600-007.pdf | |
![]() | TA-035 TCM 1R0M-B1R | TA-035 TCM 1R0M-B1R TOWA SMD or Through Hole | TA-035 TCM 1R0M-B1R.pdf | |
![]() | SA8302AV | SA8302AV SAWNICS 13.3x6.5 | SA8302AV.pdf | |
![]() | AM79537JCT | AM79537JCT amd SMD or Through Hole | AM79537JCT.pdf | |
![]() | CD30FD502J03F | CD30FD502J03F CDE SMD or Through Hole | CD30FD502J03F.pdf | |
![]() | ADC08D1000 | ADC08D1000 NS LQFP EXP PAD | ADC08D1000.pdf | |
![]() | LM140LAH-12/883 | LM140LAH-12/883 NSC SMD DIP | LM140LAH-12/883.pdf | |
![]() | 74LCX573DTR2(LVC573) | 74LCX573DTR2(LVC573) ON TSSOP | 74LCX573DTR2(LVC573).pdf |