창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1C106M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1483-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA1C106M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA1C, TCFGA1C106M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CZRA4738-HF | DIODE ZENER 8.2V 1W DO214AC | CZRA4738-HF.pdf | |
![]() | 2SB339 | 2SB339 HIT TO-3 | 2SB339.pdf | |
![]() | XR82C684CJ | XR82C684CJ ST PLCC68 | XR82C684CJ.pdf | |
![]() | STR-F6454 | STR-F6454 SANKEN SMD or Through Hole | STR-F6454.pdf | |
![]() | 14920f0gjsx1350 | 14920f0gjsx1350 vishay SMD or Through Hole | 14920f0gjsx1350.pdf | |
![]() | C21072 | C21072 AMI DIP | C21072.pdf | |
![]() | RM10F8253CT | RM10F8253CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10F8253CT.pdf | |
![]() | C6D22PF29023 | C6D22PF29023 Tyco con | C6D22PF29023.pdf | |
![]() | LM39100-12 | LM39100-12 HTC TO-263 TO-220 | LM39100-12.pdf | |
![]() | TC4432VPA | TC4432VPA Microchi SMD or Through Hole | TC4432VPA.pdf | |
![]() | CLC5801IMX/NOPB | CLC5801IMX/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC5801IMX/NOPB.pdf |