창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAM04-20153-0502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAM04-20153-0502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAM04-20153-0502 | |
| 관련 링크 | BAM04-201, BAM04-20153-0502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H8393JL | 0.039µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.236" W (23.00mm x 6.00mm) | ECW-H8393JL.pdf | |
![]() | H4165RBCA | RES 165 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4165RBCA.pdf | |
![]() | AM1252AV13GM CPU | AM1252AV13GM CPU INTEL BGA | AM1252AV13GM CPU.pdf | |
![]() | IR1176STRPBF | IR1176STRPBF I SOP-20 | IR1176STRPBF.pdf | |
![]() | TSI577-10GCLV | TSI577-10GCLV IDT SMD or Through Hole | TSI577-10GCLV.pdf | |
![]() | CFUS1209-CLF | CFUS1209-CLF BOTHHAN MODULE | CFUS1209-CLF.pdf | |
![]() | 778D | 778D HP SMA | 778D.pdf | |
![]() | 661F | 661F M SOP8 | 661F.pdf | |
![]() | M50443-300SP | M50443-300SP MIT DIP | M50443-300SP.pdf | |
![]() | AT28PC64-15TC | AT28PC64-15TC ATMEL TSOP-28 | AT28PC64-15TC.pdf | |
![]() | SG-268 | SG-268 KODENSHI DIP | SG-268.pdf | |
![]() | LM7221/BIN | LM7221/BIN NS DIP-8 | LM7221/BIN.pdf |