창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1A156K8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCFGA1A156K8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCFGA1A156K8R | |
관련 링크 | TCFGA1A, TCFGA1A156K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 526091091 | 526091091 MOIEX SMD or Through Hole | 526091091.pdf | |
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![]() | NACZ681M6.3V10X8TR13F | NACZ681M6.3V10X8TR13F nic SMD or Through Hole | NACZ681M6.3V10X8TR13F.pdf | |
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![]() | MDS600-16 | MDS600-16 PD SMD or Through Hole | MDS600-16.pdf | |
![]() | CXD1178AQ | CXD1178AQ SONY NA | CXD1178AQ.pdf | |
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![]() | LM331D(rohs+dip8) | LM331D(rohs+dip8) TI DIP8 | LM331D(rohs+dip8).pdf | |
![]() | TMDSPLCKIT-V3 | TMDSPLCKIT-V3 TI SMD or Through Hole | TMDSPLCKIT-V3.pdf | |
![]() | LT1389BCS8-5#PBF | LT1389BCS8-5#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1389BCS8-5#PBF.pdf |