창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0528831004+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0528831004+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0528831004+ | |
관련 링크 | 052883, 0528831004+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233863103 | 10000pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233863103.pdf | ||
T95R337K004ESAL | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R337K004ESAL.pdf | ||
VLS3010T-3R3M1R1 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 156 mOhm Max Nonstandard | VLS3010T-3R3M1R1.pdf | ||
MCR50JZHF3830 | RES SMD 383 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF3830.pdf | ||
MB8872N | MB8872N FUJ CDIP | MB8872N.pdf | ||
TMC1175AM7C50 | TMC1175AM7C50 N/A SMD or Through Hole | TMC1175AM7C50.pdf | ||
PS0SXDH30 | PS0SXDH30 TycoElectronics/Corcom 3A DUAL FUSE SNAP IN | PS0SXDH30.pdf | ||
BCM1122A4KEB P14 | BCM1122A4KEB P14 BCM 0833NOPB | BCM1122A4KEB P14.pdf | ||
501P/50V | 501P/50V ORIGINAL DIP | 501P/50V.pdf | ||
N1217 | N1217 ORIGINAL TO-92 | N1217.pdf | ||
CXA2011-0000-000P00H00E5 | CXA2011-0000-000P00H00E5 CREE SMD or Through Hole | CXA2011-0000-000P00H00E5.pdf | ||
MN3040H/B | MN3040H/B MN DIP | MN3040H/B.pdf |