창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC3120-01XX-IDR-EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC3120-01XX-IDR-EG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC3120-01XX-IDR-EG | |
| 관련 링크 | TCC3120-01X, TCC3120-01XX-IDR-EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3MH722MEFC4X7 | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 6.3MH722MEFC4X7.pdf | |
![]() | 1.5SMC9.1CA | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC SMD | 1.5SMC9.1CA.pdf | |
![]() | ABLS-27.000MHZ-K4F-T | 27MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-27.000MHZ-K4F-T.pdf | |
![]() | DS9638MJ | DS9638MJ NS DIP | DS9638MJ.pdf | |
![]() | K4R761869A-GCN1 | K4R761869A-GCN1 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-GCN1.pdf | |
![]() | XC17S50XLPD8C | XC17S50XLPD8C XILINX DIP-8 | XC17S50XLPD8C.pdf | |
![]() | 16RIA60S90 | 16RIA60S90 IR STUD | 16RIA60S90.pdf | |
![]() | A2405M-1W | A2405M-1W MORNSUN SIP | A2405M-1W.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (Mobility X700) | 216CPIAKA13F (Mobility X700) ATI SMD or Through Hole | 216CPIAKA13F (Mobility X700).pdf | |
![]() | 581-F0603E1R75STR | 581-F0603E1R75STR AVX SMD or Through Hole | 581-F0603E1R75STR.pdf | |
![]() | SHS012-UYS70XC | SHS012-UYS70XC OPEN SMD or Through Hole | SHS012-UYS70XC.pdf | |
![]() | 3001022 | 3001022 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3001022.pdf |