창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C430JDCNCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C430JDCNCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21C430JDCNCNC Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2658-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C430JDCNCNC | |
| 관련 링크 | CL21C430J, CL21C430JDCNCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120621K0FKEA | RES SMD 21K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120621K0FKEA.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE2K00 | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE2K00.pdf | |
![]() | LRC-LR2512-01-R730 | LRC-LR2512-01-R730 LRC 2512 | LRC-LR2512-01-R730.pdf | |
![]() | LFB2H1G91SG7A198 | LFB2H1G91SG7A198 MURATA SMD | LFB2H1G91SG7A198.pdf | |
![]() | FOL215WE_7937D | FOL215WE_7937D EVERLIGHT ROHS | FOL215WE_7937D.pdf | |
![]() | MB1518PF-G | MB1518PF-G FUJ SOP16 | MB1518PF-G.pdf | |
![]() | ICSV385AEGLF | ICSV385AEGLF ICS TSSOP | ICSV385AEGLF.pdf | |
![]() | H413AB | H413AB INTERSIL SOP 8 | H413AB.pdf | |
![]() | HC2-HPL AC240V | HC2-HPL AC240V NAIS SMD or Through Hole | HC2-HPL AC240V.pdf | |
![]() | 80C186-16 | 80C186-16 AMD/INTEL PLCC68P | 80C186-16.pdf | |
![]() | PM638S-390Y-RC | PM638S-390Y-RC Bourns SMD | PM638S-390Y-RC.pdf | |
![]() | ml60ak | ml60ak hat SMD or Through Hole | ml60ak.pdf |