창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA1C335M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series A Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1470-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCA1C335M8R | |
| 관련 링크 | TCA1C3, TCA1C335M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO0BN391 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO0BN391.pdf | |
![]() | SR595C104MAATR1 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR595C104MAATR1.pdf | |
![]() | 089707.5N | FUSE AUTO 7.5A 58VDC BLADE MINI | 089707.5N.pdf | |
![]() | PE-96181NL | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5A (Typ) DCR 60 mOhm | PE-96181NL.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ304 | RES SMD 300K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ304.pdf | |
![]() | ZNB66000 | ZNB66000 ZETEX SSOP-20 | ZNB66000.pdf | |
![]() | TIC206 | TIC206 POWER TO-220 | TIC206.pdf | |
![]() | 7E03NA4R7N | 7E03NA4R7N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E03NA4R7N.pdf | |
![]() | ML63SA45MRG | ML63SA45MRG MDC SOT23-3 | ML63SA45MRG.pdf | |
![]() | 380L153M063A072 | 380L153M063A072 CDE DIP | 380L153M063A072.pdf | |
![]() | D36A17.2800ENS | D36A17.2800ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A17.2800ENS.pdf | |
![]() | SMSJ51CATR-13 | SMSJ51CATR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ51CATR-13.pdf |