창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-089707.5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 897 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | MINI® 897 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 자동차 | |
정격 전류 | 7.5A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 58V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 블레이드, 소형(저프로필) | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA | |
용해 I²t | - | |
승인 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
색상 | 갈색 | |
크기/치수 | 0.429" L x 0.150" W x 0.344" H(10.90mm x 3.81mm x 8.73mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 089707.5N-ND F3096 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 089707.5N | |
관련 링크 | 08970, 089707.5N 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 768163103GP | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 768163103GP.pdf | |
![]() | EV1HMC1164LP5 | EVAL BOARD FOR HMC1164 | EV1HMC1164LP5.pdf | |
![]() | A2C11827-BD | A2C11827-BD ST SMD or Through Hole | A2C11827-BD.pdf | |
![]() | TIBPAL22V1010CNT | TIBPAL22V1010CNT TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V1010CNT.pdf | |
![]() | BLM31B601SPT | BLM31B601SPT MURATA SMD | BLM31B601SPT.pdf | |
![]() | NSM4-02001800-30 | NSM4-02001800-30 MITEQ SMD or Through Hole | NSM4-02001800-30.pdf | |
![]() | HSP54-300K | HSP54-300K N/A SMD | HSP54-300K.pdf | |
![]() | FC8050 | FC8050 FCI QFN | FC8050.pdf | |
![]() | TP0104 | TP0104 SI TO-92 | TP0104.pdf | |
![]() | SMB10J10CHE3/52 | SMB10J10CHE3/52 VISHAY SMD or Through Hole | SMB10J10CHE3/52.pdf | |
![]() | BAT-54S KL4 | BAT-54S KL4 ZTJ SOT-23 | BAT-54S KL4.pdf |