창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA1C155M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series A Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.6옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1468-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCA1C155M8R | |
| 관련 링크 | TCA1C1, TCA1C155M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7010.7070.13 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC AXIAL | 7010.7070.13.pdf | |
![]() | MHQ0603P2N9BT000 | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P2N9BT000.pdf | |
![]() | AIRD-03-151K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 64 mOhm Max Radial | AIRD-03-151K.pdf | |
![]() | CN7426 | CN7426 ORIGINAL SMD or Through Hole | CN7426.pdf | |
![]() | F54F573DMBQ | F54F573DMBQ ORIGINAL CDIP | F54F573DMBQ.pdf | |
![]() | SBK-321611T-700Y0A-S | SBK-321611T-700Y0A-S ORIGINAL SMD | SBK-321611T-700Y0A-S.pdf | |
![]() | SE9017-SOP8 | SE9017-SOP8 SEI SOP-8 | SE9017-SOP8.pdf | |
![]() | ERE74-10M | ERE74-10M FUJI SMD or Through Hole | ERE74-10M.pdf | |
![]() | RFM15N50 | RFM15N50 ROHM SMD or Through Hole | RFM15N50.pdf | |
![]() | TS836-4IDT | TS836-4IDT SGS (SOP) | TS836-4IDT.pdf | |
![]() | TMS370C156 | TMS370C156 TI PLCC | TMS370C156.pdf | |
![]() | 1206 1/4W 1% 560R | 1206 1/4W 1% 560R ORIGINAL a | 1206 1/4W 1% 560R.pdf |