창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-POC0604H-Series | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | POC0604H-Series | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | POC0604H-Series | |
| 관련 링크 | POC0604H-, POC0604H-Series 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC0778R7L | RES SMD 78.7OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0778R7L.pdf | |
![]() | WFR6 | WFR6 FAIRCHILD SMD | WFR6.pdf | |
![]() | CXD3711GG | CXD3711GG SONY BGA | CXD3711GG.pdf | |
![]() | SE5271 | SE5271 DENSO SSOP- | SE5271.pdf | |
![]() | MDD142-12N1B | MDD142-12N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD142-12N1B.pdf | |
![]() | 215S8CAKA23F X550 | 215S8CAKA23F X550 ATI BGA | 215S8CAKA23F X550.pdf | |
![]() | QCPL-2891 | QCPL-2891 HP SMD or Through Hole | QCPL-2891.pdf | |
![]() | HCPL-0561 | HCPL-0561 AGILENT SOP8 | HCPL-0561.pdf | |
![]() | MIL-C1111US | MIL-C1111US MIL DIP/SMD | MIL-C1111US.pdf | |
![]() | S54LS364F | S54LS364F S DIP | S54LS364F.pdf | |
![]() | SSC680 | SSC680 ORIGINAL SOP | SSC680.pdf |