창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC77-3.3MOATR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC77 Analog and Interface Product Guide Development Tools Catalog | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 25°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC77-3.3MOATR | |
| 관련 링크 | TC77-3., TC77-3.3MOATR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560JXBAC | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560JXBAC.pdf | |
![]() | P6SMB130A-M3/5B | TVS DIODE 111VWM 179VC DO-214AA | P6SMB130A-M3/5B.pdf | |
![]() | RG1608P-7321-D-T5 | RES SMD 7.32KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-7321-D-T5.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ563U | RES SMD 56K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ563U.pdf | |
![]() | HT82A832R (PB-FREE) | HT82A832R (PB-FREE) HOLTEK 48SSOP TUBE | HT82A832R (PB-FREE).pdf | |
![]() | ICS520N | ICS520N ICS SOP-8 | ICS520N.pdf | |
![]() | IN6216CPI | IN6216CPI INTERSIL DIP | IN6216CPI.pdf | |
![]() | 2SC433 | 2SC433 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC433.pdf | |
![]() | RAM-08 | RAM-08 NA SOP28 | RAM-08.pdf | |
![]() | CXA1360QV | CXA1360QV SONY TQFP | CXA1360QV.pdf | |
![]() | L010410 | L010410 ORIGINAL SMD or Through Hole | L010410.pdf | |
![]() | SSM2306 | SSM2306 ADI Navis | SSM2306.pdf |