창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RAM-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RAM-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RAM-08 | |
관련 링크 | RAM, RAM-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005C0G1H681K050BA | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H681K050BA.pdf | ||
MKT1818433015D | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKT1818433015D.pdf | ||
416F40013CLR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013CLR.pdf | ||
RT0805DRE0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0763R4L.pdf | ||
C1005COG1H221JT000F | C1005COG1H221JT000F TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H221JT000F.pdf | ||
UG10608C | UG10608C ALLEGRO QFP | UG10608C.pdf | ||
ME2180A33M3G | ME2180A33M3G ME SMD or Through Hole | ME2180A33M3G.pdf | ||
DM74ALS245SJ | DM74ALS245SJ NS SOIC | DM74ALS245SJ.pdf | ||
H16113DF-R | H16113DF-R FPE SOPDIP | H16113DF-R.pdf | ||
2SK238-T1B(K14) | 2SK238-T1B(K14) NEC SOT23 | 2SK238-T1B(K14).pdf | ||
284873-1 | 284873-1 TE SMD or Through Hole | 284873-1.pdf |