창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74VHC02FT(EK2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74VHC02FT(EK2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74VHC02FT(EK2 | |
| 관련 링크 | TC74VHC02, TC74VHC02FT(EK2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43888A5685M | 6.8µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 58.5 Ohm @ 120Hz | B43888A5685M.pdf | |
![]() | LVC20JR051EV | RES SMD 0.051 OHM 5% 3/4W 2010 | LVC20JR051EV.pdf | |
![]() | Y00073K60400V9L | RES 3.604K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y00073K60400V9L.pdf | |
![]() | E3S-AT31-L 2M | THRU-BEAM HORZ MNT PNP PRELABEL | E3S-AT31-L 2M.pdf | |
![]() | RD8.2F-B2-AZ | RD8.2F-B2-AZ NEC DO41 | RD8.2F-B2-AZ.pdf | |
![]() | LDB25C500A0850B-200 | LDB25C500A0850B-200 MUR 1210 | LDB25C500A0850B-200.pdf | |
![]() | K9K2G16U0M-TCB0 | K9K2G16U0M-TCB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G16U0M-TCB0.pdf | |
![]() | US3033CSTR | US3033CSTR USM SMD | US3033CSTR.pdf | |
![]() | 05W9B1 | 05W9B1 LRC DO-35 | 05W9B1.pdf | |
![]() | QTM8D176S08 | QTM8D176S08 NET PQFP | QTM8D176S08.pdf | |
![]() | MKS2/1/63/5T | MKS2/1/63/5T WMA SMD or Through Hole | MKS2/1/63/5T.pdf | |
![]() | XCV300TM-BG432AFP | XCV300TM-BG432AFP XILINX BGA | XCV300TM-BG432AFP.pdf |