창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C519J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C519J5GAC C0603C519J5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C519J5GACTU | |
관련 링크 | C0603C519, C0603C519J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MCR50JZHF34R8 | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF34R8.pdf | |
![]() | IC51CP | IC51CP CONAIR DIP20 | IC51CP.pdf | |
![]() | SDS5C-008G-000010 | SDS5C-008G-000010 Sandisk SMD or Through Hole | SDS5C-008G-000010.pdf | |
![]() | HN29V128AOABPN60 | HN29V128AOABPN60 ORIGINAL BGA | HN29V128AOABPN60.pdf | |
![]() | 6-5179230-1 | 6-5179230-1 AMP/tyco SMD-BTB | 6-5179230-1.pdf | |
![]() | MG300J2YSI | MG300J2YSI ORIGINAL SMD or Through Hole | MG300J2YSI.pdf | |
![]() | 1163J | 1163J CSI SOP | 1163J.pdf | |
![]() | 12TW1-1 | 12TW1-1 Honeywell SWMINITOGGLEON-OF | 12TW1-1.pdf | |
![]() | TC201M-GN | TC201M-GN TOSHIBA SOP | TC201M-GN.pdf | |
![]() | XC2C256-6TQ144C | XC2C256-6TQ144C XILINX QFP | XC2C256-6TQ144C.pdf | |
![]() | XST75C50 | XST75C50 XILINX QFP-144 | XST75C50.pdf | |
![]() | LQ035Q1DH01 | LQ035Q1DH01 SHARP SMD or Through Hole | LQ035Q1DH01.pdf |