창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC259AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC259AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC259AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC259AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A5C2H100JW01D | 10pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2H100JW01D.pdf | |
![]() | UP050RH3R3K-NAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH3R3K-NAC.pdf | |
![]() | B32520C3154J189 | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32520C3154J189.pdf | |
![]() | BH064I0223KDA | BH064I0223KDA AVX DIP | BH064I0223KDA.pdf | |
![]() | AMS395GB02 | AMS395GB02 Samsung SMD or Through Hole | AMS395GB02.pdf | |
![]() | ECN3071SPR | ECN3071SPR HITACHI ZIP | ECN3071SPR.pdf | |
![]() | PCD50923H/c27 80PIN | PCD50923H/c27 80PIN NXP SMD or Through Hole | PCD50923H/c27 80PIN.pdf | |
![]() | C0402C103J4RAC | C0402C103J4RAC TDK SMD | C0402C103J4RAC.pdf | |
![]() | SN74AS1808N | SN74AS1808N TI DIP | SN74AS1808N.pdf | |
![]() | 1812X7R10nf2KV | 1812X7R10nf2KV HEC 1812 | 1812X7R10nf2KV.pdf | |
![]() | WB0J226M05011 | WB0J226M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | WB0J226M05011.pdf | |
![]() | AP640R1-00LF | AP640R1-00LF Skyworks SMD or Through Hole | AP640R1-00LF.pdf |